【TTIN品牌】无铅焊锡条/Sn-Cu0.7/无铅焊锡条

无铅焊锡条的种类:

1、锡铜无铅锡条(Sn99.3-Cu0.7)

2、3.0锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag3.0-Cu0.5)

3、0.3锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag0.3-Cu0.7)

4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)

5、手浸炉无铅焊锡条(无铅手浸炉专用)

6、喷锡专用无铅焊锡条

7、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)

8、无卤焊锡条

9、无铅纯焊锡条

无铅焊锡条的特点：

　　★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。

　　★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

　　★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。

　　★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

　　★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。

焊锡条有如下的优点：

　　1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；

　　2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，**适用于波峰焊接工序；

　　3.由于氧化夹杂极少，可以**限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

1. 無鉛焊錫條優點及適用範圍

本公司生產的環保型無鉛焊錫條,具有優良的潤濕性,剪切強度佳,有足夠蠕變抗力,熱機疲勞抗力等.力學性能以及流動性好,焊接可靠性高,能抑制橋接等不良現象,提高焊接效果,錫渣發生量少.該產品適用於高精電子行業波峰焊,回流焊及手工焊等工藝,是客戶**的選擇產品.

2.1.1無鉛焊錫條品質特性

無鉛焊錫條Sn Ag3.0 Cu0.5/ Sn Ag0.3 Cu0.7 / Sn Cu0.7化學成份表一

合金

主成份

雜質含量%

SnAg3.0Cu0.5

餘量

3.01

0.516

<0.1

<0.02

<0.001

<0.1

<0.001

<0.03

<0.02

<0.01

<0.002

SnAg0.3Cu0.7

餘量

0.301

0.706

<0.1

<0.02

<0.001

<0.1

<0.001

<0.03

<0.02

<0.01

<0.002

Sn Cu0.7

餘量

0.001

0.705

<0.07

<0.1

<0.02

<0.001

<0.1

<0.001

<0.03

<0.02

<0.01

<0.002

無鉛焊錫條SnAg3.0Cu0.5/Sn Ag0.3 Cu0.7/ Sn Cu0.7化學成份表二
NO	項目		結果									試驗方法
1	合金		SnAg3.0Cu0.5			SnAg0.3 Cu0.7			Sn Cu0.7
2	比重		7.4			7.38			7.31			比重儀器
3	熔解溫度℃		217			222			227			熱分析升溫速度20℃/mm
4	熱導率		64#			65#			64#			推測值
5	延伸率%		52			53			32			抗拉實驗機10mm/mim25℃
6	擴展率	240℃	78%			78%			76%			使用助焊劑測試
		250℃	78%			78%			76%
		260℃	79%			79%			77%
		270℃	79%			79%			77%
7	濕潤性		Ta	Tb	Fmax	Ta	Tb	Fmax	Ta	Tb	Fmax	潤濕平衡試驗銅板0.33.52.5mm
		240℃	0.72	2.1	0.213	0.85	3.01	0.198	1	4.53	0.189
		250℃	0.37	1.46	0.213	0.71	2.52	0.195	0.86	2.79	0.186
		260℃	0.23	0.81	0.192	0.38	1.32	0.189	0.47	1.46	0.183
		270℃	0.21	0.48	0.183	0.28	0.65	0.182	0.31	0.8	0.179
8	電阻率(%LACs)		15			14			13			端子法25℃
9	銅腐蝕實驗		Pass			Pass			Pass			用0.2mm銅線斷開試驗
10	蠕變強度試驗		>300 hrs			>300 hrs			>300 hrs			用重1KG145℃試驗
			>300 hrs			>300 hrs			>300 hrs			用重1KG145℃試驗
			>300 hrs			>300 hrs			>300 hrs			用重1KG145℃試驗
11	熱衝擊驗		Pass			Pass			Pass			-40/80℃試驗
12	電離子遷移		1000小時以上>1000hrds			1000小時以上>1000hrds			1000小時以上>1000hrds			40℃95%試驗
13	工作溫度		參照圖1			參照圖2			參照圖3

无铅抗氧化锡条：		产品特性：适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮，产渣量少，工作温度为高于熔点40～60℃作业。**
牌号	合金成分		熔点（℃）		比重	建议用途
			固相线	液相线
T101A	Sn99.95		232	232	7.28	波峰炉添加，降铜含量
T703A	Sn-Cu0.3		227	230	7.31
T705A	Sn-Cu0.5-Ni		226	226	7.32	线路板手浸焊，波峰焊
T707A	Sn-Cu0.7		227	227	7.32
T303A	Sn-Ag0.3-Cu0.7		217	228	7.33
T330A	Sn-Ag3.0-Cu0.5		217	218	7.40

无铅（浸线、喷锡）专用锡条：		产品特性：适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺，工作温度为300～380℃中温作业
牌号	合金成分	熔点（℃）		比重（）	建议用途
牌号	合金成分	固相线	液相线	比重（）	建议用途
T101A	Sn99.95	232	232	7.28	添加锡，降铜含量
T705A	Sn-Cu0.5-Ni	226	226	7.32	喷锡开缸用
T705N	Sn- Ni0.02	230	232	7.28	喷锡添加用
T707	Sn-Cu0.7	227	227	7.32	无件脚、裸铜线含浸

无铅高温锡条：		产品特性：适用于漆包线、变压器一次脱漆、上锡等，工作温度为400～480℃作业，锡面光洁不起膜，为变压器首先产品。
牌号	合金成分		熔点（℃）		比重（）	建议用途
			固相线	液相线
T707B	Sn-Cu0.7		227	227	7.32	漆包线、变压器浸锡
T330B	Sn-Ag3.0-Cu0.5		217	218	7.40

铅低温锡条：	产品特性：适用于电子温控元件、消防报警器、高级建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。
合金成份	熔点（℃）	建议用途
Sn-Cu-Bi	200	220℃左右焊接
Sn-Bi	138	180℃左右焊接

无铅焊锡物性说明
类别	熔点（℃）	抗张强度（）	延展性（%）
Sn-Ag-Cu	217	5.3	27
Sn-Ag	221	4.7	33
Sn-Cu	227	3.3	48
Sn-Bi	138	7.6	33

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条使用注意事项：

一、工作温度

二、焊料的杂质污染极限

三、波峰焊接中浮渣的清除

浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。

　　焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。

四、波峰焊接中新锡条的添加

　　在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。

五、杂质Cu的清除（有铅），定期检测锡炉中焊锡的成份（无铅）

当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重（一般在7.4左右）均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近**高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。

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