一、使用注意事项
刚从厂家收到货后，**使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶 若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败，请更换为导电粒子密度大的ACF胶；例如:AC7246等 经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。 ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是**在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
二、ACF用途
日立TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18 COG : AC-8955YW-23 AC-8956 PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35 索尼系列： COG: CP6920F CP6920F3 CP6020 TAB/FOG玻璃 : CP9731
三、ACF 制程要点简介
ACF 固化强度,深度与温度时间的关系。 ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。积温值:时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系。因为ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力三者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
四、各种ACF胶主要参数名称
日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM 规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0) 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um 密度:800PCS/m㎡ 规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5 主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um 密度:6000PCS/m㎡ 规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:36KPCS/m㎡ 规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:37KPCS/m㎡ ACF型号 CP6920F CP6920F3 类别 COG COG 被着体 IC IC 玻璃基板 玻璃基板 厚度[μm] 20 20 导电粒子 粒子直径[μmФ] 4 3 预压条件 温度[℃] 60～80 60～80 时间[sec] 1～2 1～2 圧力[MPa] 0.3～1.0 0.3～1.0 本圧着条件 温度[℃] 190～210 190～210 时间[sec] 5 5 圧力[MPa] 60～80 60～80
