厦门洲祥回收有限公司曾经理， 炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区，有时叫做干燥或区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，是，将PCB在相当的温度下感温，允许不同的元件在温度上同质，它们的相当温差。
第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的，但是的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度到所**的峰值温度。
福州纯锡配件回收，莆田纯锡配件回收波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的---化能力在,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量储存条件缩短pcb和元器件的储存时间1 冷焊 冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝,基体金属盒钎料之间不或不足,甚至出现裂纹1 由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱1检查电机是否有故障,检查电压是否1传送带是否有异物1 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大1使焊点表面发皱1锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s1温度略低时,传送带速度应调慢一些1 冷焊形成原因: 1
波峰焊钛爪 ⒖焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好基板制作中残留杂质,在长期储存下亦会产生白,可用助焊剂或溶剂清洗即可
活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比**的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
，普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183°C。
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89%,锡工业发达的都是锡资源丰富的,英国、泰国的锡产业也曾经辉煌过,后因锡资源的枯竭而衰落,目前、秘鲁的锡生产技术比较发达,马来西亚、泰国的锡工艺品享誉
锡渣:锡渣被pump打入锡槽内经喷流因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及pump即可
⒉局部沾锡不良 de wetting: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点波峰焊机要选派1~2名经过培训的专职工作人员进行操作,并能进行一般性的; b熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖,氧原子向内或金属离子向外扩散,使氧化速度变慢
9万吨,居第2位,矿产 锡矿 锡矿 地分布于19个省(区),以广西、云南两省(区)储量多,分别占的32
助焊剂使用过久老化,在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)
pcb或元件器引线可焊性差1 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长1 3
